芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司,2018-03-09日成立，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體（硅及各類化合物半導(dǎo)體）集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝；先進(jìn)晶圓級封裝；電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造；光刻掩膜版開發(fā)制造；模具制造與加工；與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)；銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)；從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)；自有設(shè)備、房屋租賃。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)）
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91330600MA2BDY6H13
企業(yè)類型：股份有限公司(外商投資、上市)
法定代表人：趙奇
成立時(shí)間：2018-03-09
營業(yè)期限：2018-03-09 - 9999-09-09
登記機(jī)關(guān)：浙江省市場監(jiān)督管理局
核準(zhǔn)日期：2025-12-31
所屬地區(qū)：浙江省
注冊資本：838268.717200萬人民幣
經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)
企業(yè)地址：浙江省紹興市越城區(qū)皋埠街道臨江路518號
經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體（硅及各類化合物半導(dǎo)體）集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝；先進(jìn)晶圓級封裝；電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造；光刻掩膜版開發(fā)制造；模具制造與加工；與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)；銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)；從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)；自有設(shè)備、房屋租賃。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)）
主體名稱：芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
行業(yè)：計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)
主頁：http://www.wdxdl.cn/yp-d68f856b10c0ea4e281e39a8143145ed.html
從業(yè)人數(shù)：企業(yè)選擇不公示
社保人數(shù)：1512人
主體名稱：芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
| 序號 | 股東信息 | 持股比例 | 認(rèn)繳出資額（萬元） | 實(shí)繳出資額（萬元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 中國工商銀行股份有限公司-易方達(dá)上證科創(chuàng)板50成份交易型開放式指數(shù)證券投資基金 | 0.67% | - | - |
| 2 | 中芯國際控股有限公司 | 11.85% | - | - |
| 3 | 廈門辰途華明創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙） | 1.62% | - | - |
| 4 | 廈門辰途華輝創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙） | 1.66% | - | - |
| 5 | 寧波東鵬合立股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙） | 1.29% | - | - |
| 6 | 尚融創(chuàng)新（寧波）股權(quán)投資中心（有限合伙） | 0.43% | - | - |
| 7 | 招商銀行股份有限公司-華夏上證科創(chuàng)板50成份交易型開放式指數(shù)證券投資基金 | 1.09% | - | - |
| 8 | 浙江省產(chǎn)投集團(tuán)有限公司 | 0.54% | - | - |
| 9 | 深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司 | 0.55% | - | - |
| 10 | 深圳市遠(yuǎn)致一號私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙） | 2.17% | - | - |
| 11 | 紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙） | 13.74% | - | - |
| 12 | 紹興日芯銳企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙） | 2.42% | - | - |
| 13 | 紹興濱海新區(qū)芯興股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙） | 5.42% | - | - |
| 14 | 紹興硅芯銳企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙） | 2.58% | - | - |
| 15 | 香港中央結(jié)算有限公司 | 2.59% | - | - |
主體名稱：芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
| 序號 | 股東名稱 | 職務(wù) |
|---|---|---|
| 1 | 嚴(yán)飛 | 副總經(jīng)理 |
| 2 | 劉煊杰 | 副總經(jīng)理,董事 |
| 3 | 葉海木 | 董事 |
| 4 | 張毅 | 上市公司董事會(huì)秘書 |
| 5 | 張霞 | 副總經(jīng)理 |
| 6 | 彭夢琴 | 董事 |
| 7 | 李旺榮 | 董事 |
| 8 | 李生校 | 董事 |
| 9 | 林東華 | 董事 |
| 10 | 王保平 | 董事 |
| 11 | 王勁松 | 董事 |
| 12 | 王韋 | 財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人 |
| 13 | 肖方 | 副總經(jīng)理 |
| 14 | 趙奇 | 總經(jīng)理,董事長 |
| 15 | 陳俊安 | 董事 |
| 16 | 陳琳 | 董事 |
主體名稱：芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
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